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usdt充值接口(www.caibao.it):微软强化物联网生态链阵容,携手意法半导体以 STM32Cube 生态系统推动智慧联网装置开发 (158981)

2021-01-06 06:37 出处:  人气:   评论( 0

科技产业以为继智慧手机后的下一波革命将会是万物互联,而智慧联网装备也将成下一波发展动力,微软也在智慧联网平台的推广竭尽全力,现在微软宣布携手嵌入式微控制器大厂意法半导体,双方签署促进智慧家电控制器与务联网装置的互助协定,以意法半导体的 STM32Cube 开发生态系统连系微软 Azure RTOS ,使开发变得更简捷,更主要的是 Azure OTS 除了经由认证外,还可无偿使用甚至修改原始码。

凭据双方的协议,使用 STM32 微控制器的研发职员能够行使微软 Azure RTOS 系统提供及用型服务治理应用程式,同时透过 STM32Cube 开发生态系统整合工具与软体举行无缝连线,且包罗用于产物原型与量产之 STM32 微控制器所接纳的微软 Azure RTOS 映射皆可免费使用。

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▲借由厚实的 STM32Cube 生态系统与微软免费开放的 Azure RTOS 轻松建构物联网与智慧家电中枢

由 STM32Cube 生态系统提供免费的开发工具、软体模组与软体扩充包,具备自装置选择、初始化专案、程式码编写、烧录、测试与遵照需求举行缩放与移植设计,同时配合在市场已有的 1,000 余款 STM32 提供相符差别规模与需求的效能、整合功效与封装尺寸。在与微软互助后,透过双方携手开发的 Azure RTOS ThreadX 即时作业系统具备占用记忆体空间极小的特色,并提供 FileX FAT 档案系统、 NetX 与 NetX Due TCP/IP 网路通讯堆叠、 USBX USB 协议堆叠等。

且微软 Azure RTOS 除了具备高度整合、工业品质中介软体特征外,也提供厚实的加值功效,像是支援 IP 层平安性( IPsec )、通讯端层平安性(包罗 TLS 、 DTLS 协议),并在未来 TLS / DTLS 还将取得 Comon Criteria EAL4 认证,软体加密库则将透过 FIPS 140-2 认证,此外微软更提供包罗 IEC61508 SIL4 、 IEC 62304 Class C 、 ISO 26262 ASIL-D 等平安预先认证。此外,微软也将与 MCU 供应商签署的授权合约于 GitHub 提供原始程式码,使嵌入式开发者具备更高的开发弹性。

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